1.6T 放量，光模块测试吃紧

1.6T 从送样变成了走量

光模块行业今年最确定的一条主线，就是 1.6T 光模块规模交付。头部厂商的 1.6T DR8 OSFP224 已形成出货，硅光方案在 2026 年上半年进入规模放量阶段，出货量逐季攀升；配套的 800G OSFP、800G QSFP-DD 产品组合继续走量，覆盖数据中心与云网络场景。

上游同样在动：光引擎厂商的 800G 与 1.6T 光引擎已规模量产，FAU、外置激光源等 CPO/NPO 配套件在提前备产能。带宽升级从芯片、引擎到模块整条链一起挤，说明这不是单一厂商的激进，而是 AI 集群需求推动的整体换挡。

速率翻倍，测试环节为什么先吃紧

1.6T 模块内部是 8 通道 200G 的电光链路，每一路的信号完整性、眼图裕量、温漂特性都比 800G 更紧，留给测试的余量反而更小。落到光模块测试产线上是三件事：

• 项目更多：插损回损、误码、眼图、温循老化，通道数翻倍意味着单项测试的工位时间翻倍；
• 判定更严：200G 单通道的容错窗口窄，边界品判定从「量测」变成「统计」，抽样规则要重新设计；
• 数据更重：每只模块的测试记录从几 KB 涨到几十 KB，客户审厂的追溯要求又一条不少。

测试机台产能是一方面，光模块测试的数据流是另一方面。多数产线的痛点不在「测不出来」，而在测完之后：老化房一轮几百只模块，参数曲线散落在各台设备里，出报告靠人工导表格。

这一段的自动化投入不大、见效很快——把光模块测试数据按模块序列号自动归档、超差自动标记、报告按批次一键生成，产线的瓶颈就从「等报告」变回「等机台」。1.6T 光模块的量越大，这笔自动化账越好算。

测试数据进 MES，是下一步的分水岭

客户审厂问的问题越来越具体：这一批模块哪几只在高温段误码偏大？换批次光芯片后参数漂移了多少？这些问题只有测试数据进了 MES、与物料批次打通才答得上来。数据中心客户对可靠性追溯的要求只会一年比一年严，早把数据打通的厂，投标时就多一份底气。

我们做检测与测试设备的数据采集有些年头了，从轮廓公差检测到储能电池包 EOL，套路是相通的：设备联机、数据结构化、按序列号追溯。1.6T 放量带来的测试产线改造窗口就在这一年，走数据这条路的时机正合适。