CPO 这次是真的出货了
共封装光学（CPO）讲了七八年「还有两年」，2026 年终于换成了零件号和采购单。博通 102.4T 交换芯片 Tomahawk 6「Davisson」已开始向客户交付，一片交换芯片周围围着十六个 6.4T 光引擎，单通道 200G。这是博通第三代 CPO 产品，前一代 51.2T「Bailly」已累计出货数万台。
英伟达方面，Quantum-X InfiniBand 光子交换机已在万卡级 AI 工厂投产，Spectrum-X Ethernet Photonics 排在 2026 年下半年。判断一个架构是否成熟，就看它是否开始重新划分产业链分工——CPO 正在做到这一点：光引擎从前面板可插拔模块搬进交换芯片封装，光模块厂、交换机厂、连接器厂的能力边界被重新划了一遍。
先算功耗账：为什么非搬不可
AI 集群里大约六成能耗花在「搬运数据」而不是「计算」上。传统可插拔方案里，交换 ASIC 到前面板笼子之间有 15 到 30 厘米的高速电通道，速率越高这段越难做、越耗电。CPO 把光引擎放进封装，把这段路从几十厘米压到几毫米，并去掉了模块里的 DSP。
按英伟达公布的数字，1.6T 链路功耗从可插拔的约 30 W 降到 9 W；行业机构测算，全面切换 CPO 后光互连功耗可降一半以上。对动辄十万卡的集群来说，这笔账足够大——省下的每一瓦，都是可以再卖给客户的算力。
光进封装之后，机内布线成了设计件
CPO 改变的还有机内。光引擎贴着主芯片，光纤数量多、可用边缘空间小，机内光纤要与整机结构协同设计：走线路径、弯曲半径、装配余量、维护空间，都要在结构设计阶段定下来。采用外置激光源（ELS）的方案，还要单独管理一条供光链路。
其中有个此前不存在的部件正在标准化：光纤柔性板（Fiber Shuffle）。光引擎侧的通道排列和前面板端口的分组对不上，需要按设计关系把收发光纤重新组织、重排端口映射。通道一多，人工布纤的良率与一致性都撑不住，布纤精度、路径规划、胶量控制都成了量产指标。
这正是自动布纤设备的用武之地。我们在光缆柔性布纤方向做了一年多原型验证，一代机与二代系统的迭代记录都写在案例栏目里，精度与一致性两个指标都过了原型关。
可插拔没有退场
另一面也要说清：可插拔阵营没有等死。LPO 方案去掉模块内 DSP、由主机 SerDes 直接驱动光器件，功耗能省下约六成，现场可维护性一点没丢；2026 年 3 月成立的 XPO 多源协议，把液冷可插拔做到单模块 12.8T，前面板密度追上了 CPO。
对多数数据中心运维团队，可插拔的多厂商互换与现场可更换仍是默认选择。CPO 优势突出的场景是 scale-up——机柜内的高带宽互连，那里的铜缆已经到头了。两条路线各有主场，竞争会长期存在。
对产业链意味着什么
结论不复杂：CPO 与可插拔会长期共存，而只要 CPO 的份额每涨一格，机内光互连的工程量就涨一格。对设备与软件供应商，新工序意味着新订单：
- 布纤工序自动化：光纤柔性板的裁剪、布设、点胶从人工走向设备，精度与一致性决定良率；
- 设计与仿真软件：通道映射、弯曲半径校核需要 CAD 与仿真工具，目前这块国内基本空白；
- 测试与数据：光引擎进封装后，单板测试点更密，测试数据要与通道、端口一一对应入库。
这三条加起来，就是一条新的装备与软件赛道。谁先把布纤工序做出良率、把通道映射做成文档与软件，谁就在下一代光互连的产业链里占一个位置。
QQ:874059561