1659 亿美元的三股推力
SEMI 预测 2026 年全球半导体设备销售额 1659 亿美元，同比增长 23.2%，其中晶圆厂设备 1439 亿美元；到 2028 年有望增至 2295 亿美元。拆开看，推力有三股：AI 芯片带动的先进逻辑扩产、HBM 与 NAND 堆叠升级带动的存储扩产、以及先进封装产线的加速建设。三股力第一次同向，是这轮周期与以往最大的不同——以往存储与逻辑常常一冷一热，这次是全线上扬。
存储是本轮最突出的变量。NAND 堆叠层数上升，对薄膜均匀性和深孔刻蚀精度提出更高要求，沉积、刻蚀及量测检测设备需求同步增加；DRAM 受 HBM 代际升级牵引，工艺升级推高单位产能的设备投入。有头部设备厂商披露，来自存储客户的订单增速已高于整体增速。
国产替代在分环节推进
国内市场是另一条线。有机构测算，2029 年中国大陆半导体设备市场规模有望接近 4900 亿元。分环节看，国产化进度差别很大，不能一概而论：
- 基础较好：薄膜沉积、刻蚀、清洗设备，已随国内存储扩产扩大供货；
- 正在突破：量测检测、晶圆失效分析、先进封装检测，部分国产半导体设备已拿到订单或进入客户验证；
- 仍在爬坡：光刻、涂胶显影、离子注入，放量取决于工艺适配、良率与长期运行稳定性。
国产设备过去几年的主线是「从 0 到 1」——进厂验证。接下来的主线是「从 1 到 N」：客户复购和跨产线导入。判断国产替代进度的指标，也从「有没有送样」变成「复购订单占多少」。这个转变对厂商的能力要求不一样：验证拼的是单点性能，复购拼的是稳定性、服务响应和交付体验。
设备之外，软的一层在补课
产线扩张会同步放大两件事：设备联机的工作量，和生产数据整合的需求。晶圆厂设备投入增加的同时，CIM/MES、数据采集与设备自动化的配套投入也按比例增长。国际上，晶圆厂的 CIM 投入占设备投入的比例长期稳定在一个可观的水平；国内这层过去欠账较多，现在正在补。
对国内设备与软件供应商，这一层是确定性较高的伴随市场——设备卖到哪里，数据与控制软件的机会就跟到哪里。我们公司在设备数据采集与 MES 集成方向积累了三十多项软著（清单见此），服务的就是这条伴随赛道：产线越先进，数据这层越值钱。设备联机的现场经验，另见SECS/GEM 联机实录。
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