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SEMI 预测 2026 年全球半导体设备销售额 1659 亿美元、同比增长 23.2%，AI 算力、存储扩产与先进封装...
SEMI 预测 2026 年全球半导体测试设备销售额增长 31% 至 153 亿美元，增速高于设备大盘，背后是 HBM ...
1.6T 硅光模块进入规模放量阶段，速率翻倍后测试工时与数据量同步膨胀，光模块测试的数据管理正成为产线新瓶颈。
CPO 交换机从演示走向量产交付，光引擎进封装后，机内光纤从接线变成设计件，光纤柔性板与自动布纤设备成为新工序。
工厂里的设备一多，故障发现靠人巡、维护靠经验的模式就撑不住了
老工厂的设备协议五花八门：PLC、仪表、传感器、专机各说各的话
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